Die Projekthardware
Nachdem wir den Sommer über der Schaltplan und das Layout der Platine komplett überarbeitet haben, konnten im September zwei Prototypen gefertigt werden. Die Leiterplatten selbst wurden bei einer externen Firma bestellt und anschließend von uns mit knapp 90 Bauteilen mit über 400 Lötstellen von Hand bestückt. Die SMD-Bauteile wurden im Reflow-Verfahren gelötet. Dabei wird erst Lotpaste auf die einzelnen Pads der Leiterplatte aufgetragen, dann werden die Bauteile bestückt, die an der Paste kleben bleiben. Schließlich wird die gesamte Platine so weit erhitzt, dass die Lotpaste schmilzt. Die bedrahteten Bauteile wurden konventionell mit einem Lötkolben gelötet, was auch später in der Kleinserie so gemacht werden muss, da sich bei dem üblichen industriellen Lötverfahren für bedrahtete Bauteile, dem Wellenlöten, an den Stiftleisten, mit denen die Platine auf den Arduino gesteckt wird, zu viel Lot ablagern würde. Die SMD-Teile hingegen werden später von einer Bestückungsmaschiene vollautomatisch bestückt.
Einer der beiden Prototypen ist aktuell in einem Stock an der Umweltstation Würzburg in Betrieb.
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